Artykuły i recenzje- hardware i software

Specjalna marka firmy Cooler Master przeznaczona dla graczy - CM Storm - ciągle rozszerza swoją ofertę o nowe produkty. Dziś przyszedł czas na słuchawki z serii Sonuz, które są podobno bardziej komfortowe od modelu Sirus. Urządzenie stereo (Sonuz) brzmi inaczej, niż słuchawki przestrzenne (Sirus), jednak powinno stanowić niezłą ofertę dla wszystkich graczy. CM Storm Sonuz posiada dwa nauszniki o średnicy 97mm, pod którymi kryją się głośniki o wymiarach 53mm. Impedencja urządzenia wynosi 45 omów, pasmo częstotliwości od 10 do 20 kHz, zaś całkowita głośność to 95 dB SNR (200 mW RMS). Słuchawki posiadają wbudowany mikrofon, który zamocowany jest standardowo po lewej stronie. Jego czułość wynosi -47 dB, zaś pasmo częstotliwości to 100 - 10.000 Hz. CM Storm Sonuz podłączymy przez kabel o długości dwóch metrów, który zakończony jest przez standardowe złącza jack 3.5mm. W połowie przewodu znajduje się pilot do regulacji głośności oraz przycisk do wyłączenia mikrofonu.

Czyżby Windows 8 zmieniał się na gorsze? W poprzednim roku Microsoft oficjalnie zapowiedział najnowszy system operacyjny, a tuż po tym udostępnił użytkownikom pierwszą wersję nazwaną Windows Developer Preview. Zdania po przetestowaniu nowinki były podzielone - jedni zachwalali nowy interfejs Metro, drudzy zaś nie wyobrażali sobie systemu z takim czymś. Jakiś czas temu wydano kolejną wersję o nazwie Windows 8 Consumer Preview. W tym przypadku Microsoft zrezygnował z klasycznego menu Start, co spotkało się z potężną falą krytyki. W czerwcu do sieci ma trafić system operacyjny Windows 8 Release Candidate, który będzie najbliższą wersją finalnego produktu. Jak to zwykle bywa, w Internecie już można znaleźć zrzuty ekranu wykonane w tej kompilacji. Microsoft zapewne nie przejął się krytyką i poszedł jeszcze dalej - nie przywrócono menu Start, zaś okna i ich obramowanie spotkała mała "tragedia".

Rozłąka firm Sony i Ericsson nie działa chyba zbyt dobrze dla tego pierwszego. Smartfony wyprodukowane bez sławnego partnera nie są już tak popularne jak produkty będące wynikiem współpracy obydwu producentów. Sony próbuje jednak dogonić konkurencję kolejnymi modelami z serii Xperia, która cieszyła (cieszy) się dużą popularnością. Do oferty firmy trafiły dwa modele o oznaczeniach Xperia U oraz Xperia P debiutujące właśnie na rynku europejskim. Pierwszy z nich posiada dwurdzeniowy procesor ST-Ericsson NovaThor U8500 o taktowaniu 1 GHz oraz 512MB pamięci operacyjnej. Sony Xperia U oferuje ponadto 3.5-calowy wyświetlacz o rozdzielczości 854 x 480 pikseli oraz 8GB przestrzeni dla użytkownika. Zdjęcia zrobimy aparatem o rozdzielczości 5 megapikseli, zaś ze znajomymi porozmawiamy przez wideokonferencję dzięki przedniej kamerze VGA. Smartfon utrzymany jest w "topornej" stylistyce, posiada wymiary 112 x 54 x 12mm oraz waży 110 gramów.

Firma RunCore, specjalizująca się w produkcji nośników SSD dla systemów obronnych i przemysłu, zaprezentowała swój najnowszy produkt - InVincible. Urządzenie posiada dwie opcje całkowitego zniszczenia danych za pomocą odpowiednich przycisków. Pierwsza z nich nazywana inteligentną, powoduje nadpisanie wszystkich komórek pamięci NAND nic nieznaczącym kodem. Druga to autodestrukcja w dosłownym znaczeniu tego słowa, pozwalająca na fizyczne i nieodwracalne zniszczenie nośnika. Po naciśnięciu przycisku następuje drastyczne zwiększenia napięcia i spalenie kości pamięci. Rozwiązanie to kierowane jest przede wszystkim na rynki, gdzie najważniejsze jest bezpieczeństwo danych. Według oficjalnej specyfikacji InVincible SSD wykorzystuje interfejs SATA II, potrafi pracować w temperaturach sięgających od -45 do 90 stopni Celsjusza. Prędkość odczytu będzie sięgać 240 MB/s, natomiast zapisu 140MB/s - można zakupić wersję z kościami MLC i SLC.

Rozwój sektora telefonów komórkowych od momentu ich wprowadzenia na rynek był dość nierównomierny. Początkowo, największym mankamentem były rozmiary, ponieważ nawet najprostsze aparaty charakteryzowały się naprawdę pokaźnymi gabarytami. Z czasem więc, ze względu na wymagania klientów oraz znaczący postęp technologiczny, głównym kierunkiem ewolucji tych gadżetów została miniaturyzacja. Jednak w momencie dojścia do praktycznych limitów pomniejszania tych urządzeń, rozpoczął się istny wyścig zbrojeń, w którym główną bronią była rozszerzona funkcjonalność produktów. Mamy tutaj na myśli poza standardowe opcje ówczesnych telefonów np. gry, kalendarze, organizery i wszystko inne, co było w danych czasach możliwe do osiągnięcia, ale pożądane przez odbiorców. Oba nurty - miniaturyzacja i multifunkcjonalność - były do niedawna najbardziej praktycznym kierunkiem rozwoju. Wszystko zmieniło się w momencie, kiedy na rynek trafiły urządzenia, których lwią część frontu zajmował wyświetlacz, a sterowanie odbywało się poprzez dotyk...

Firma Cooler Master postanowiła wprowadzić na rynek nowy system chłodzenia procesorów, który skierowany jest głównie dla układów na podstawce LGA 2011. Ze względu na zastosowanie bardzo cienkich wentylatorów, nie będzie problemu z kolidowaniem z pamięciami RAM o wysokich radiatorach, które mogą zostać umieszczone po obu stronach coolera. Dodatkową zaletą takiego rozwiązania jest to, że wspomniane wentylatory oprócz chłodzenia procesora, spowodują spory przepływ powietrza między radiatorami pamięci umieszczonymi tuż przy wentylatorach, co z pewnością przyczyni się do spadku ich temperatury oraz zwiększenia możliwości przetaktowania. Cooler został oparty na sprawdzonej technologi bezpośredniego styku rurek cieplnych z podstawką procesora, co upraszcza przekazywanie ciepła i może przyczynić się do obniżenia temperatury o kilka dodatkowych stopni.

Ostatnimi czasy producenci starają się za wszelką cenę zwrócić uwagę klientów nowymi i niespotykanymi funkcjami swoich urządzeń. Na porządku dziennym są diody LED, podświetlenie czy też niecodzienne kształty przypominające statki kosmiczne. Firma Thermaltake zaprezentowała właśnie rozwiązanie, którego do tej pory jeszcze nie widzieliśmy - jej najnowsza, wyczynowa myszka dla zapalonych graczy posiada podłączany od przodu wentylator. Ma on schłodzić rozgrzane od nieustannej gry palce i zapobiec nadmiernemu poceniu się dłoni. Model nazwany Black Element Cyclone Edition posiada już znane wcześniej funkcje, takie jak sensor o czułości 6500 DPI czy też zmianę koloru podświetlania zależnie od preferencji gracza (5 różnych opcji kolorystycznych). Jak zapewnia producent, zamontowanie niecodziennego elementu, jakim jest śmigło, ma na celu zwiększyć komfort użytkowania urządzenia w czasie najbardziej zaciętych rozgrywek w najnowszych i najbardziej wymagających tytułach...

Firma Cooler Master postanowiła wprowadzić na rynek nowy system chłodzenia procesorów, który skierowany jest głównie dla układów na podstawce LGA 2011. Ze względu na zastosowanie bardzo cienkich wentylatorów, nie będzie problemu z kolidowaniem z pamięciami RAM o wysokich radiatorach, które mogą zostać umieszczone po obu stronach coolera. Dodatkową zaletą takiego rozwiązania jest to, że wspomniane wentylatory oprócz chłodzenia procesora, spowodują spory przepływ powietrza między radiatorami pamięci umieszczonymi tuż przy wentylatorach, co z pewnością przyczyni się do spadku ich temperatury oraz zwiększenia możliwości przetaktowania. Cooler został oparty na sprawdzonej technologi bezpośredniego styku rurek cieplnych z podstawką procesora, co upraszcza przekazywanie ciepła i może przyczynić się do obniżenia temperatury o kilka dodatkowych stopni.

Chociaż oficjalna sprzedaż najnowszego super smartfona Samsunga - jakim będzie model Galaxy S III - ruszy dopiero 29 maja, to producent otrzymał już zamówienia od operatorów sieci na łącznie 9 milionów sztuk! Dla przypomnienia, nowy flagowy smartfon, pracujący pod kontrolą systemu operacyjnego Android 4.0, do dyspozycji będzie miał czterordzeniowy procesor Exynos 4212 taktowany zegarem 1.4 GHz, 1GB pamięci operacyjnej (RAM) oraz w zależności od wybranej wersji, wyposażony będzie w 16, 32 lub 64GB wbudowanej pamięci flash. Jednak tym, co zwraca uwagę w pierwszej kolejności, jest spory ekran Super AMOLED HD o rozdzielczości 1280 x 720 pikseli, przykryty wysokiej jakości szkłem Gorilla Glass 2. Nie wiadomo czy Samsung będzie w stanie zaspokoić potrzeby rynku, produkując „tylko” 5 milionów urządzeń miesięcznie. Ceny w Polsce mają zaczynać się od 2500 zł przy opcji z 16GB wbudowanej pamięci.

Windows Phone nie odniósł jak na razie wielkiego sukcesu. Początkowe problemy i brak przydatnych aplikacji sprawiły, ze użytkownicy wybierali częściej telefony z Androidem lub systemem iOS. Microsoft za sprawą Windows Phone może jednak pochwalić się wielkim sukcesem w Chinach, gdzie oprogramowanie giganta z Redmond przegoniło w wynikach nawet samego iPhone'a. Co ciekawsze, system od Microsoftu w tym kraju zadebiutował zaledwie dwa miesiące temu. Informacje o udziale w rynku przekazał Michel van der Bel, czyli dyrektor operacyjny chińskiego oddziału Microsoftu. Według niego, telefony z systemem Windows Phone stanowią około siedmiu procent sprzedawanych smartfonów w Chinach. Jest to nieco więcej, niż osiągnięcie firmy Apple (system iOS "zagarnął" około sześć procent). Obydwie firmy bardzo odstają od Androida, który napędza około 68% smartfonów w Chinach.

Przestała istnieć firma będąca jednym z liderów sprzedaży nawigacji samochodowych w Polsce. Marka Mio jednak nie znika, a reprezentować ją będzie MiTAC International Corporation. Tym samym Mio - obok Magellana i Navmana - zostanie jedną z trzech marek związanych z produktami nawigacyjnymi, obecnymi w portfolio tajwańskiej korporacji. Jednak wszystko „zostaje w rodzinie”, gdyż Mio Technology było do tej pory spółką zależną MiTAC. Zmiany dotyczą Mio Technology w skali globalnej, zatem nie mogły ominąć także Polski. MiTAC International Corp. przejmie obowiązki reprezentowania marki na rynku. Zmiana podyktowana jest chęcią ujednolicenia przekazu kierowanego do klientów. MiTAC zarządza obecnie trzema dużymi markami z rynku nawigacji GPS i urządzeń lokalizacyjnych. Dzięki tej zmianie będzie mogła w pełni wykorzystać ich doświadczenie...

Serwis Wired opublikował obszerny artykuł na temat czwartej odsłony bardzo popularnego silnika graficznego - Unreal Engine. Znalazły się w nim nigdzie wcześniej niepublikowane zrzuty ekranowe z dema technologicznego Demon Knight. Zostało ono stworzone przez grupę 14 inżynierów w czasie trzech miesięcy. Do tej pory mogli je oglądać głównie twórcy gier na zamkniętych pokazach, organizowanych przez firmę Epic Games. Cliff Bleszinski - główny projektant w firmie Epic - twierdzi, ze jego studio zna proponowane specyfikacje konsol najnowszej generacji (przyrównując je żartobliwie do telefonów) i aktywnie promuje ideę znacznego zwiększenia ich ostatecznej mocy obliczeniowej: "Chcemy 10 razy większej mocy, oto, co możemy z nią zrobić". Krucjata firmy rozpoczęła się już w ubiegłym roku od pokazów dema Samaritan opartego na najnowszej odsłonie UE3. Wtedy do płynnego działania wymagane były trzy karty Geforce GTX 580. Teraz, według Wired, Demon Knight potrzebuje jednej Geforce GTX 680.

Wraz z niższymi procesami technologicznymi inżynierowie mają coraz trudniejsze zadanie - wytwarzanie układów w technologii kilkunastu nanometrów będzie kosztowało więcej niż przypuszczano, zaś możliwości krzemu w tej dziedzinie są przecież ograniczone. Od kilku lat mówi się o nowym materiale, który miałby zniwelować wszelkie problemy stojące na drodze miniaturyzacji. Jest nim oczywiście grafen, czyli tajemniczy dla większości użytkowników materiał - budulec przyszłych elementów elektronicznych. Samsung postanowił już pochwalić się grafenowym waflem, który składa się z mniejszych układów. Potrafią one przełączać się między stanami logicznymi 0 i 1 w warunkach normalnych, co stanowi nowość w rozwoju grafenu (dotychczas uzyskiwano to jedynie w laboratoriach). Tranzystory Schottky'ego pozwalają na regulację ich potencjału, co jest niemożliwe w przypadku układów krzemowych.

Światowy lider na rynku wszelkiego rodzaju pamięci, czyli koreański Samsung Electronics ogłosił dzisiaj początek produkcji najnowszych pamięci LPDDR2. Wyróżnia je osiągnięcie rekordowej pojemności 4GB dla pojedynczego układu. Tego rodzaju pamięci są przeznaczone do wysoko energooszczędnych urządzeń mobilnych, w których liczy się każdy wat pobieranej energii przekładający się na dodatkowy czas działania. Najnowsze kości Samsunga produkowane są w niedawno wprowadzonym, 20 nanometrowym procesie technologicznympozwalają na wytwarzanie modułów pamięci, które będą nawet o 20 procent cieńsze niż ich odpowiednicy produkowani w 30 nanometrach. Grubość nowych chipów to 0.8 mm, przy czym starsze kości również próbowano przystosować do takiego systemu, jednak z powodu trudności z produkcją na masową skalę nie były one szeroko dostępne.

W październiku ubiegłego roku Apple zaprezentowało swój najnowszy smartfon o nazwie iPhone 4S. Kolejne produkty znanej firmy z Cuppertino wywołują zazwyczaj niemałe emocje, a efekty tego można zobaczyć w sieci. W Internecie nie brakuje serwisów i portali przeznaczonych kolejnej generacji chociażby iPhone'a, który osiągnął już wielki sukces na całym świecie. O następcy mówi się już od jakiegoś czasu, zaś plotki przekazywane są coraz częściej. Firma Apple ogłosiła przecież zatrudnienie dodatkowej kadry pracowników, która prawdopodobnie zajmie się produkcją kolejnej generacji iPhone'a. Masowe wytwarzanie urządzenia ma zacząć się już w lipcu, co powoduje przesunięcie się daty premiery na jesień. Obecna propozycja Apple, czyli iPhone 4S posiada ekran Retina o przekątnej 3.5 cala, która nie jest już zbytnio imponująca i praktyczna. Właśnie dlatego mówi się o wyświetlaczu z rozmiarami około 4 cala zadowalającymi już prawie każdego.

Team Group Xtreem postanowiło trochę namieszać na rynku pamięci RAM i zaprezentował moduły DDR3 o rekordowym seryjnym taktowaniu wynoszącym 3000 MHz. Tak wysokie taktowania zapewne przydadzą się zapalonym overclockerom oraz entuzjastom komputerowym, którzy być może wyciągną z nich jeszcze więcej. Pamięci są specjalnie selekcjonowane, co umożliwiło osiągnięcie tak wysokich taktowań przy napięciu zasilającym wynoszącym zaledwie 1.65v oraz niestety wysokich opóźnieniach rzędu CL 11-13-13-35. Moduły wyposażono także w solidne radiatory, które zadbają o optymalną temperaturę pracy. Ekstremalne pamięci dostępne będą w zestawie 2x 4 GB i skierowane są głównie do pracy na platformie Intel Z77. Poprzedni rekord również należał do tego samego producenta i wynosił 2800 MHz.

Według doniesień serwisu ChipHell, NVIDIA planuje oficjalnie zaprezentować swoją flagową mobilną kartę graficzną podczas tegorocznych targów Computex na Tajwanie. GeForce GTX 680M będzie oparty na bardzo mocno okrojonym rdzeniu GK104, bowiem ilość jednostek wykonawczych zostanie zmniejszona o połowę w stosunku do stacjonarnego odpowiednika w postaci GTX 680. W tym wypadku otrzymamy najprawdopodobniej 768 rdzeni CUDA, choć niektóre źródła podają mniej prawdopodobną liczbę 744 rdzeni. Pamięć karty wyniesie do 4GB GDDR5, opartych na 256-cio bitowej szynie danych. Według plotek GeForce GTX 680M ma pobierać pod obciążeniem do 100W. W rozwinięciu newsa znajdziecie zdjęcie rzekomej wersji inżynieryjnej urządzenia. Sfotografowany układ graficzny ma oznaczenia N13E-GTX-A2 - chińskie źródła sugerują, że jest to jego druga rewizja.

Blizzard i Valve doszły do porozumienia w sprawie wykorzystania znaku handlowego DOTA. Spór rozpoczął się jesienią ubiegłego roku, ponieważ obie firmy rościły sobie prawo do stworzenia następcy bardzo popularnego moda do Warcrafta III - Defense of the Ancients, zachowując jednocześnie jego oryginalną nazwę. Teraz zgodnie z warunkami umowy DOTA 2 tworzona przez Valve zachowa swoją dotychczasową nazwę, natomiast Blizzard DOTA zostanie zamienione na Blizzard All-Stars. Jednocześnie Blizzard nadal będzie mógł kontynuować niekomercyjne używanie marki DOTA w serwisie Battle.net, odnośnie map stworzonych przez graczy dla Warcraft III i Starcraft II. Nie zdradzono jednak żadnych szczegółów na temat warunków finansowych lub innych aspektów umowy, które najpewniej nigdy nie ujrzą światła dziennego.

Wybacz kochanie, wszystkiemu winien diabeł, następnym razem na pewno dam mu radę... Nucąc utwór Deriglasoff wrzuciłem płytę z Diablo III do czytnika swojego wysłużonego peceta, napawając uszy upiornym szumem rozkręcającego do granic możliwości poliwęglanowego krążka, niecierpliwie spoglądając na postęp instalacji najnowszej produkcji Blizzarda. Prawie dwanaście lat oczekiwania właśnie dobiegło końca, bowiem światu objawił się nareszcie następca najpopularniejszego i chyba najlepszego hack'n'slash w historii tegoż gatunku. Panie i panowie - oficjalna premiera Diablo III stała się faktem! Blizzard z niezłym skutkiem wskrzesił już StarCrafta, kurczowo trzymając dawnej mechaniki, jednak w przypadku Diabełka sprawy wyglądają nieco inaczej. Twórcy postanowili wprowadzić sporo istotnych zmian do rozgrywki, które niekoniecznie muszą przypaść do gustu wyjadaczom silnie związanym z poprzednikami, jakich sam poniekąd reprezentuję. Czy Diablo III okaże się satysfakcjonującą oraz godną kontynuacją legendy?

NVIDIA podała oficjalną specyfikację kart z rodziny GeForce GT 600, które skierowane są głównie na rynek OEM i spotkać je będzie można w gotowych zestaw, o zadziwiająco niskich cenach, które znajdziemy w dużych marketach. "Najmocniejsza" z kart o nazwie GeForce GT 630 została wyposażona w 96 jednostek CUDA oraz 128-bitowy interfejs pamięci DDR3, której na pokładzie znalazło się rozsądne 1 GB. Rdzeń pracować będzie z częstotliwością 800 MHz, zaś pamięć 1800 MHz. Całość ma dokładnie takie same parametry jak stary GT 440. Dostępna będzie też wydajniejsza wersja z pamięcią GDDR5, gdzie w tym przypadku rdzeń graficzny pracuje szybciej o całe 10 MHz. Kolejnym zawodnikiem jest GeForce GT 620, który posiada prawie taką samą specyfikację, a różnica sprowadza się do interfejsu pamięci, jaki został obcięty do 64-bit, oraz taktowania rdzenia GPU zmniejszonego do 700 MHz.

Słynąca z dobrej jakości komponentów komputerowych firma Corsair odświeża serię zasilaczy GS. Pojawią się trzy nowe jednostki o różnej mocy: GS600, GS700 i GS800. Pierwsze, co rzuca się w oczy, to ciekawy design obudowy. PSU przeznaczone będą przede wszystkim do zastosowania w obudowach komputerowych z wyeksponowanym wnętrzem. Każdy z nowych zasilaczy posiada wbudowane diody LED (czerwona, biała, niebieska - tylko niebieska dla GS600), których kolor można zmieniać w zależności od upodobań użytkownika. Ponadto, producent zapowiedział sprzedaż na swojej stronie internetowej kolorowych nakładek. W standardowej wersji występuje niebieska ramka, którą będzie można zmienić na czerwoną lub białą. Przemyślana konstrukcja zapewnia dosyć wysoki współczynnik sprawności prądowej (na poziomie 82-85% w zależności od obciążenia), który zagwarantował jednostkom certyfikat 80 PLUS Bronze.

Alpenfohn zapowiedział wprowadzenie na rynek nowego chłodzenia przeznaczonego dla procesorów Intela i AMD, które nazwano Matterhorn Pure. Chłodzenie należy do mniejszych konstrukcji typu Tower, aczkolwiek uwagę zwraca duża liczba rurek heatpipe wygiętych w kształcie litery U. Jest ich w sumie sześć, a każda ma średnicę wynoszącą 6 mm. Matterhorn Pure waży 660 gramów bez wentylatora, natomiast jego wymiary powierzchni oddającej ciepło to 12 x 12 x 2.5 cm. Za odpowiedni przepływ powietrza między aluminiowymi żebrakami radiatora odpowiedzialny jest 120 mm wentylator pracujący z automatyczną prędkością obrotową, której zakres wynosi od 500 RPM do 1500 RPM. Producent zapewnia, że przy minimalnych obrotach chłodzenie będzie praktycznie niesłyszalne, utrzymując natężenie dźwięku na poziomie 8 dB.

Na konferencji zorganizowanej w Las Vegas, firma Lenovo zaprezentowała swój najnowszy produkt jakim jest ultrabook ThinkPad X1 Carbon. Producent chwali się, że jego komputer będzie najcieńszym tego typu rozwiązaniem na świecie. Bateria wystarczać powinna na 10 godzin pracy, a dzięki zastosowaniu technologii RapidCharge można ją naładować do poziomu 80% w zaledwie 30 minut. Produkt został oparty na platformie Intela, w skład której wchodzą miedzy innymi: procesor Ivy Bridge wykonany w 22 nanometrowym procesie technologicznym oraz współpracujący z nim układ graficzny GMA HD 4000. ThinkPad X1 Carbon wykonany został z użyciem włókna węglowego, które poprawia walory estetyczne oraz zapewnia podwyższoną wytrzymałość, co z pewnością jest zaletą przy tak cienkich konstrukcjach. W zależności od wybranej wersji na pokładzie może znaleźć się do 8 GB pamięci RAM typu DDR3 oraz dysk SSD o różnych pojemnościach.